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Hardware & Software R&D outsourcing to India From idea to finished product in India - supplying Electronic Research & Development Outsourcing to India. Wedecon Design vermittelt Dienstleistungen im Bereich Elektronikentwicklung (Outsourcing) in Indien -- Embedded Software & Hardware. --- Wir machen auch selbst entwicklung und leiterplatten (PCB ) layout.. Prototypen entwicklung --- Wir sind ein leistungsstarker Partner in Verbindung mit entwicklung von elektronischen Produkten. --- Von der Idee bis zum fertigen Produkt Hardware & Software R&D outsourcing to India Embedded Hardware & Software Development - Board design - - Multilayer Print Layout - ISO 9001 certified, 120 Hardware & Software Engineers. +15 years experience. Cost effective developments. Major corporations as customer references. Hardware development . Whether you are looking for outsourcing the design and development of a high speed, high density multi-layer boards using high speed Microprocessors / DSPs / FPGAs or a low cost two layer, moderate speed micro-controller based board, we are your right partner. We have experience and knowledge to design boards to meets various industry form factors, comply with various industry busses, and interface using various standard peripheral interconnects, various communication standards. Embedded Software development . * Functional / technical requirement capturing / definition * Architecture Design * Partitioning of functionality: Hardware / Software * Coding – in assembly language, C and C++ * Testing on emulators and target platforms * Maintenance support – bug fixing, feature enhancements Do you have an electronic development project , - large or small , - or perhaps more projects - ?? Please contact us for more information. . Technology Partner in Europe: Wedecon Design JonstrupVej 237B DK - 2750 Ballerup. Denmark. Mobile : +45-22853035 Skype : wbl.se chip-on-board class elcon fct ipc 610 610e 610c 610d ipc610 icp610e ipc-a-610d modstand konsulent melf midas paj reliant rumænien rumania smthk smthk.com a ä b c d e f g h i j k l m n o ö q r s t u µ v x y z æ ø å aa bb cc dd ee ff gg hh ii jj kk ll mm nn oo pp qq rr ss tt uu vv xx yy zz 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 50-60 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 105 110 115 158 180 200 212 220 221 230 240 356 400 500 750 1000 1500 2000 2006 2007 2008 2009 2010 2500 2601 4000! 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bestücken bestückleistung bestückungen bestückungsanlagen bestückungsautomaten bestückungsdruck bestückungslinie bestückungsplan bestückungssysteme bestückungstechnik bga bga-montage bga-bestückung bga-bestuckung bleifrei bleifreie bleifreien bleifreies blyfri bobbins bom bonding Box-build bundesrepublik brandenburg bremen burn-in burn-in-test bølgelodde bølgelodning cable cables cad cem ce charger chargers chiina chip cina circuit cms com comp complete component components communication contract contractors core cost cpu custom current customized csa csp danmark darstellung dc dc/cd de delta delphi design deutsch deutsche denemark dënemark denmark diagram dienstleistungen digital diode display dobbelt dobble Drossel Drosseln drossler durchkontaktierung easy einkauf einphasig dt phasentransformatoren el electrical electronic electronica elektro elektronikbaugruppen elektronikbestückung elektronikdesign elektronikdienstleister elektronikdienstleistung elektronikentwicklung elektronik 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hochspannung hochspannungstransformatoren hong horsens hybrid høj ict iec in incircuit in-circuit incircuit-test industrie industrieautomation induktionen induktivitäten industrieelektronik ingeniør ingeniøren ingenieur ingenieurleistungen industrie-elektronik industrietechnik industry inspection iso iso-9000 iso-9001 iso2000:9001isolation isolations jit just just-in-time jylland kabel kabelkonfektionering kabelkonfektionierung kabelkonfektionieren kabler kfz-elektronik kina kleintransformatoren know-how kommunikation kommunikationstechnik komplettgeräte komplettgerätebau komplettlösungen komplettmontage komplettservice komponenten Kommunikation kong konstruktion konventionel konventionell konventionelle kundenentwicklungen kundenspezifisch kundenspezifische kundespecificeret lackieren layer layout layoutdesign layout-entwicklung layouterstellung lead leaded leaded-montageled led ledning leddiode led-diode leistungen leistungselektronik leisungstransformatoren leiterplatte leiterplatten leiterplattendesign leiterplattenelektronik leiterplattenentflechtung leiterplattenentwurf leiterplattenfertigung leiterplattenhersteller leiterplattenlayout leiterplattentechnik leverandør limited liste lodde lodning logistik lohnbestücker lohnbestückung lohnfertiger losgröße losgrösse low lp lösungen lötarbeiten löten lötpastendruck lötqualität lötstoppmasken löttechnik lötung ma magnetics manual manufactoring manufacture markt maschinenbau maschinenbestückung material materialbeistellung materialbeschaffung materialeinkauf materialmanagement materialwirtschaft mbga mcm mcu mechatronik mecatronics mechanical mecklenburg-vorpommern medizinelektronik medizinische medizintechnik medical messen meßsysteme micro mikroprozessor miniaturisierung minimelf mischbestückung miu model montage montere montieren motor motorregeltechnik motorregelung motorsteuerung mount mounting multilayer muster musterfertigung musterserie münchen mönchengladbach niedersachsen no note toterer 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sensoren serie serienfertigung service shaped shenzen shop Sicherheitstransformatoren sichtkontrolle sigma single size skof skou skov slutsamling slutmontage smd-bestückung smd-bestuckung smd-fertigung smd-linie smd-montage smdmontage software softwareentwicklung soldering sonstige stavensbolgade stavensbølgade secondary sekundær specificeret specifikation specifikationer specifications spulen spezial standard steuerelektronik steuerung steuerungen steuerungstechnik steckverbindung steckverbinder stik stikforbindelse stop strategic strom stromlaufplan stromversorgung stromversorgungen sockel subcontractor supplies supplier stückliste stückzahl system systeme sønderborg technik technologie technologies tele telecom temperatur temperatur temperature temparaturtest test testen thee tht tht-bestückung thr thüringen time toroidal traceability trafo transformer tronsformator transformatore tronics ts ua ubga underleverandør underleverandører unterhaltungselektronik unit ultra ulveco va vac verbindungstechnik verlegungsmodel verlegungsmodell vergießen verkauf verkaufen vertreter vertretung visual visualtest vollautomatischen volumen volt voltage voltages w watt wandler weee wellenlöten western wicklung wire zeichnung zertifiziert xy zwei outsourcing is a provider of Ems Electronics Manufacturing Services in China In the field of electronics and EMS Electronics Manufacturing services, outsourcing commands the following competences and capacities Plastic moulding Rapid prototyping Pad printing SMD mounting Down to 0201 housing BGA & Micro BGA Odd shaped components Manual mounting AKI/HMD smd mounting Laminating Unit assembly Testing and certification Environmental testing In-circuit testing Flying Probe Functional AOI testing Boundary Scan Burn-in testing Laser cuttings Ultrasound welding Foil placement Wet varnishing Serigraphy Keyboards ISO 9001 TS 16949 EMS Electronics manufacturing services factory is in china. outsourcing is also specialist in the field of complete integrated solutions containing both mechanics, electronics and circuit boards. The outsourcing services include Products development Design & innovation Prototypes electronics Production Assembly smd smt component Testing Incircuit test functional test aoi. outsourcing's competences cover all phases from initial idea to final delivery. Whether you need printed circuit board assembly electronics manufacturing services, or are sourcing a full-service, outsourcing dedicated Electronics customer team will bring you a profitable and good solution. We offer production of SMD SMT and leaded PCBs, advanced component device mounting and box-build. SMD and leaded electronic mounting Electronics Manufacturing services are performed according to the globally-recognised IPC 610 A standard class 1, 2 and 3, to which all our operators. In addition to PCB mounting. Our geographical location in Denmark and China means we are in close contact with our customers, who expect Electronics manufacturing services in high quality and assurance of fast, flexible supply of medium-sized production runs. Electronics manufacturing services EMS factory is in china Single sided Plated Through Hole boards (PTH) Multilayer boards Multilayer boards with blind/buried via's Fine line boards Boards with Heat sink Services Prototypes Quick service Boards from 2-12 layers Series Trading (high volume) Standard Limits FR 4, epoxy glass FR4, halogen free BT epoxy Polyimide Teflon PTFE (please ask for details) Arlon Rogers Prepreg Copper thickness excl. plating Thickness of base laminat Aktive board size, PTH Aktive board size, multilayer Tg 140 Tg 190 Tg 190 7628 FR 4 0,18 mm 2125 FR 4 0,10 mm 1080 FR 4 0,06 mm 17,5 µm - 105 µm 0,20 - 3,20 mm 457 x 610 mm 406 x 558 mm (9 µm) Surface finishes Copper plating std. (aspect ratio 1:6) Copper plating blind/buried vias Hot Air Soldering Levelling (HASL) Chemical silver (Sterling Silver) Immersion tin Electroless nickel/gold: Nickel Gold Selective gold (contacts): Nickel Gold 25-40 µm 18-20 µm 2 - 20 µm 0,8 - 1,20 µm 0,8 - 1,20 µm 5 - 7 µm 0,05 - 0,15 µm 5 - 7 µm min. 1,50 µm Innerlayer Number of layers Spacing Thickness Conductor width Conductor spacing Annular ring, radius (no break out) max. 12 min. 0,10 mm min. 0,10 - 1,6 mm min. 0,1 mm min. 0,1 mm min. 0,20 mm (0,075 mm) (0,075 mm) Outerlayer Conductor width Conductor spacing Annular ring, radius (no break out) Finished hole size min. 0,10 mm min. 0,10 mm min. 0,20 mm min. 0,30 mm (0,075 mm) (0,075 mm) (0,15 mm) (0,20 mm) Drilling Solder mask Notation Carbon printing Peelable mask V-cut El test AOI test Specifications & Approvals Markings Hole size Hole positioning Blind/buried via Blind via - diameter/dept min. 0,25 mm ± 0,02 mm min. 0,15 mm 1 : 1 (0,15 mm) Imagecure XV 501-T4 Clearence Dry film solder mask > 20 µm 0,15 mm 75-100 µ (0,075 mm) Min. line width Min. distance to solder pad Colours 0,2 mm 0,2 mm white, yellow Min. spacing Min. track Min. overlap to copper Min. distance do line Thickness 0,3 mm 0,3 mm 0,2 mm 0,5 mm 15 - 30 µm Tolerance Min. width Min. distance to solder pad ± 0,5 mm 3,0 mm 1,0 mm Angle Thickness (board) 45° 0,80 - 2,40 mm ATG flying probe test ATG dobbeltsidet translator test ATG pin test Net list Net list Golden board Orbotech Net list/Golden board IPC Perfag UL - approval ISO - approval, quality ISO - approval, enviroment 410 1D, 2E, 3C E119225 9001 14001